来源：市场资讯
（来源：韭研公社）
PART1
明日看好方向
【1】AI硬件：
1）PCB：摩根士丹利对下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。
2）光通信：2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T产品放量，预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。
3）Micro-LED/玻璃基板：2026年5月20日京东方发布公告，与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
4）MLCC：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。
【2】存储：
1）摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解，其中内存增长435%。
2）长鑫科技：2026年5月17日，长鑫科技科创板IPO更新财报并恢复审核，目前审核状态为“已受理”。更新招股书显示2026Q1营收508亿，同比+719%，净利润330亿，扣非263亿元；预计2026H1收入1100-1200亿，净利润660亿至750亿，扣非520至580亿。
3）长江存储：2026年5月19日盘后，长江存储启动IPO辅导。
【3】算力租赁：
1）在2027Q1财报电话会上，英伟达首席财务官表示，随着AI工厂的建设正在加速推进，英伟达基础设施价值也在不断攀升，2026年以来，H100芯片的租赁价格已上涨20%，而A100芯片的云端定价涨幅接近15%，由于对AI GPU的需求持续高涨，Nebius近日宣布H100GPU的按需租赁价格将从每小时2.95美元上涨至每小时3.85美元。
2）2026年5月23日，DeepSeek在其官网宣布，DeepSeek-V4-Pro APl永久降价至原价的25%。
3）2026年5月17日，中国电信推出系列试商用Token套餐，面向开发者及中小微企业客户，提供“Token+连接+安全”一体化服务。
【4】半导体：
1）设备：近期两存的订单在陆续落地，框架订单持续超预期：先进逻辑预计2026年Q3加速下单，未来先进客户订单会持续招预期，海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。
2）材料：受益原厂产能扩张及核心耗材缺口。
【5】商业航天：
1）2026年5月23日，SpaceX升级版星舰V3成功升空并部署了模拟卫星，完成了该版本的首次亮相，其助推器在墨西哥湾上空失控下坠并疑似解体。
2）SpaceX确定于2026年6月12日上市。
【6】无人驾驶：
2026年5月21日，特斯拉官方宣布监督版FSD的最新布局，其中提到监督版FSD可以在中国使用。
【7】人形机器人：
特斯拉机器人明确量产时间在2026年7月下旬。
【8】国产芯片：
2026年5月22日，国家发改委指导国产大模型“加大力度”适配国产算力芯片。
PART2
公社热议
PCB：英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量翻3倍，同比增长233%。（宝鼎科技、生益科技、华正新材、鹏鼎控股、卓郎智能等）
被动元器件：英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，其机柜内将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。（法拉电子、艾华集团、海星股份、风华高科、博迁新材等）
AI硬件：英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议上表示，预计将在今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。（川润股份、华盛昌、狮头股份、博杰股份、京投发展等）
机器人：深交所受理乐聚智能创业板IPO申请，是首家选择使用创业板第四套标准申请上市的企业。（达实智能、龙星科技、和泰机电、锋龙股份、飞亚达等）
PART3
VR200较GB300 PCB价值量翻3倍！重视正在半导体化的PCB！
【1】PCB价值量翻3倍，VR200机柜较GB300
站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。
【2】下一代Rubin Ultra的Kyber机柜PCB价值量还将进一步跃升
Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将进一步跃升2X，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。
【3】PCB加速半导体化，价值量与技术壁垒并行跃升
《正在半导体化的PCB》（5月11日）、《再谈PCB的半导体化》（5月17日）明确指出随着NV机柜解决方案的代际提升，单机柜的PCB价值量随着工艺复杂度同步跃升，后续有望采用的CoWoP将会进一步打破 PCB 与封装基板边界，推动 PCB 工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
建议关注
PCB板厂：胜宏科技（GB200/300、Rubin核心PCB供应商，直接受益于机柜PCB价值量跃升）、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。
PCB钻针厂商：中钨高新（旗下金洲精工的M9钻针行业领先）、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。
PART4
产业库
PART5
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