来源:市场资讯
(来源:韭研公社)
PART1
明日看好方向
【1】AI硬件:
1)PCB:摩根士丹利对下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)、液冷组件(+12%)。
2)光通信:2026年Q1净利同比增262%,公司表示,一季度800G和1.6T产品放量,预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。
3)Micro-LED/玻璃基板:2026年5月20日京东方发布公告,与康宁公司签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
4)MLCC:英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC,比现有GB300平台高出30%以上。
【2】存储:
1)摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解,其中内存增长435%。
2)长鑫科技:2026年5月17日,长鑫科技科创板IPO更新财报并恢复审核,目前审核状态为“已受理”。更新招股书显示2026Q1营收508亿,同比+719%,净利润330亿,扣非263亿元;预计2026H1收入1100-1200亿,净利润660亿至750亿,扣非520至580亿。
3)长江存储:2026年5月19日盘后,长江存储启动IPO辅导。
【3】算力租赁:
1)在2027Q1财报电话会上,英伟达首席财务官表示,随着AI工厂的建设正在加速推进,英伟达基础设施价值也在不断攀升,2026年以来,H100芯片的租赁价格已上涨20%,而A100芯片的云端定价涨幅接近15%,由于对AI GPU的需求持续高涨,Nebius近日宣布H100GPU的按需租赁价格将从每小时2.95美元上涨至每小时3.85美元。
2)2026年5月23日,DeepSeek在其官网宣布,DeepSeek-V4-Pro APl永久降价至原价的25%。
3)2026年5月17日,中国电信推出系列试商用Token套餐,面向开发者及中小微企业客户,提供“Token+连接+安全”一体化服务。
【4】半导体:
1)设备:近期两存的订单在陆续落地,框架订单持续超预期:先进逻辑预计2026年Q3加速下单,未来先进客户订单会持续招预期,海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。
2)材料:受益原厂产能扩张及核心耗材缺口。
【5】商业航天:
1)2026年5月23日,SpaceX升级版星舰V3成功升空并部署了模拟卫星,完成了该版本的首次亮相,其助推器在墨西哥湾上空失控下坠并疑似解体。
2)SpaceX确定于2026年6月12日上市。
【6】无人驾驶:
2026年5月21日,特斯拉官方宣布监督版FSD的最新布局,其中提到监督版FSD可以在中国使用。
【7】人形机器人:
特斯拉机器人明确量产时间在2026年7月下旬。
【8】国产芯片:
2026年5月22日,国家发改委指导国产大模型“加大力度”适配国产算力芯片。
PART2
公社热议
PCB:英伟达即将推出的Vera Rubin(VR200)机架,机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量翻3倍,同比增长233%。(宝鼎科技、生益科技、华正新材、鹏鼎控股、卓郎智能等)
被动元器件:英伟达即将推出的Vera Rubin(VR200)机架,其机柜内将使用约60万个MLCC,比现有GB300平台高出30%以上。(法拉电子、艾华集团、海星股份、风华高科、博迁新材等)
AI硬件:英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议上表示,预计将在今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。(川润股份、华盛昌、狮头股份、博杰股份、京投发展等)
机器人:深交所受理乐聚智能创业板IPO申请,是首家选择使用创业板第四套标准申请上市的企业。(达实智能、龙星科技、和泰机电、锋龙股份、飞亚达等)
PART3
VR200较GB300 PCB价值量翻3倍!重视正在半导体化的PCB!
【1】PCB价值量翻3倍,VR200机柜较GB300
站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。
【2】下一代Rubin Ultra的Kyber机柜PCB价值量还将进一步跃升
Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130kW跃升至600kW,单柜PCB价值量还将进一步跃升2X,增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料,整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。
【3】PCB加速半导体化,价值量与技术壁垒并行跃升
《正在半导体化的PCB》(5月11日)、《再谈PCB的半导体化》(5月17日)明确指出随着NV机柜解决方案的代际提升,单机柜的PCB价值量随着工艺复杂度同步跃升,后续有望采用的CoWoP将会进一步打破 PCB 与封装基板边界,推动 PCB 工艺精度逼近半导体级,行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
建议关注
PCB板厂:胜宏科技(GB200/300、Rubin核心PCB供应商,直接受益于机柜PCB价值量跃升)、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。
PCB钻针厂商:中钨高新(旗下金洲精工的M9钻针行业领先)、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。
PART4
产业库

PART5
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